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共面性檢測(cè)儀主要檢測(cè)什么產(chǎn)品
2025-10-27
在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)集成電路焊接中的引角共面性進(jìn)行檢測(cè)，以保證引角的位置和高度精度符合標(biāo)準(zhǔn)要求。目前檢測(cè)主要依靠視覺(jué)檢測(cè)和激光檢測(cè)兩種方式。其中視覺(jué)檢測(cè)可直接觀察集成電路引角的位置和高度誤差，但對(duì)于一些微小的偏差難以檢測(cè)；激光檢測(cè)則可以對(duì)引角位置和高度誤差進(jìn)行更準(zhǔn)確的檢測(cè)。共面度檢測(cè)機(jī)主要用于檢測(cè)各類具有平面結(jié)構(gòu)或多點(diǎn)位平面要求的產(chǎn)品，核心聚焦在電子元器件、機(jī)械零部件與精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域。電子元器件領(lǐng)域中，可檢測(cè)芯片引腳（如QFP、BGA芯片）的共面度，確保引腳高度一致，避免焊接...
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乳膠高速機(jī)穩(wěn)儀應(yīng)用及技術(shù)參數(shù)
2025-10-24
乳膠高速機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)定儀是用于測(cè)試天然膠乳或合成膠乳機(jī)械穩(wěn)定性的儀器，符合標(biāo)準(zhǔn)要求。乳膠高速機(jī)械穩(wěn)定儀主要適用于膠乳生產(chǎn)單位和科研院所對(duì)天然膠乳和合成膠乳做機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)試，是提高膠乳質(zhì)量的儀器。其測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確性價(jià)比高，受客戶信賴。技術(shù)參數(shù)1.使用條件：溫度10℃～40℃、濕度＜85%RH2.攪拌轉(zhuǎn)速：14000rpm士200rpm3.膠乳容器：平底玻璃桶，高100mm，內(nèi)徑58mm，外徑63mm。4.攪拌桿低端直徑：6.3mm5.攪拌盤(pán)：5.1直徑36.12±0...
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SOP共面性測(cè)試儀的應(yīng)用
2025-10-23
SOP共面性測(cè)試儀通過(guò)線激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過(guò)軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門(mén)式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤(pán)和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線掃激光頭和視覺(jué)物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面...
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SMT貼片元器件共面度檢測(cè)儀特點(diǎn)
2025-10-22
在電子行業(yè)中，SMT貼片元器件是經(jīng)常會(huì)運(yùn)用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。因?yàn)檫@種產(chǎn)品引腳的數(shù)量多而且尺寸小，使得檢測(cè)難度較大，且引腳檢測(cè)中的接觸，往往會(huì)導(dǎo)致引腳的損壞。而機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的高精確度和非接觸式適合運(yùn)用到該領(lǐng)域中。在SMT貼片元器件的檢測(cè)中，主要的問(wèn)題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會(huì)導(dǎo)致在貼片的時(shí)候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...
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BGA錫球共面度檢測(cè)儀核心功能
2025-10-21
芯片元器件共面性檢測(cè)儀主要用于測(cè)量集成電路芯片、BGA、QFP等元器件引腳或焊球的共面性，即各引腳底面是否處于同一平面。該設(shè)備通過(guò)激光掃描或視覺(jué)成像技術(shù)采集數(shù)據(jù)，結(jié)合算法生成3D圖形并計(jì)算平面度。核心功能引腳共面性檢測(cè)：測(cè)量引腳底面與基準(zhǔn)平面的偏差，評(píng)估焊接質(zhì)量或元件精度。焊錫球共面性檢測(cè)：適用于BGA等封裝形式，通過(guò)掃描焊錫球表面生成3D數(shù)據(jù)并計(jì)算平面度。尺寸與形狀檢測(cè)：可測(cè)量引腳直徑、高度、角度等幾何特征及表面輪廓。一、BGA錫球共面度測(cè)試儀簡(jiǎn)介BGA錫球共面度測(cè)試儀是一...
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芯片引腳共面性測(cè)試儀的重要性
2025-10-20
在半導(dǎo)體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產(chǎn)品電氣性能與長(zhǎng)期可靠性的核心指標(biāo)。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進(jìn)一步微型化，這對(duì)檢測(cè)設(shè)備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴(yán)苛的要求。一、芯片引腳共面度的重要性芯片引腳共面度，即芯片引腳與芯片表面的平行度，是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。共面度不佳可能導(dǎo)致芯片在安裝或使用過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，如接觸不良、短路等。因此，使用專業(yè)的芯片引腳共面度測(cè)試設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)至關(guān)重要。二、芯片引腳共面度測(cè)試設(shè)備的原理這類測(cè)試設(shè)備通常采用高精度...
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乳膠機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)試儀快速測(cè)定乳膠穩(wěn)定性
2025-10-17
在乳膠制品的生產(chǎn)過(guò)程中，穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。無(wú)論是天然膠乳還是合成膠乳，其機(jī)械穩(wěn)定性直接影響著后續(xù)加工性能和成品的耐久性。然而，傳統(tǒng)的穩(wěn)定性檢測(cè)方法往往依賴人工經(jīng)驗(yàn)，效率低且結(jié)果難以量化。如今，隨著科技的進(jìn)步，乳膠機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)試儀的出現(xiàn)改變了這一局面。它以高精度、自動(dòng)化和標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程，為乳膠生產(chǎn)企業(yè)和科研單位提供了全新的解決方案，成為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的“利器”。乳膠機(jī)械穩(wěn)定性測(cè)試儀通過(guò)高速攪拌模擬實(shí)際生產(chǎn)中的機(jī)械應(yīng)力環(huán)境，準(zhǔn)確測(cè)定膠乳在劇烈攪拌后產(chǎn)生的凝固物...
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接觸角測(cè)量?jī)x的前進(jìn)角和后退角
2025-10-16
了解什么是接觸角的滯后現(xiàn)象前，我們先介紹一下前進(jìn)角和后退角。什么是前進(jìn)角和后退角？往處在粗糙或者不均勻表面上的液滴中滴入或抽取少量液體時(shí)，使液滴變高或變平坦，固液界面長(zhǎng)度不變的同時(shí)液滴增加或減少，液滴接觸角產(chǎn)生偏差，這時(shí)的接觸角稱為前進(jìn)或后退角。那么為什么會(huì)產(chǎn)生前進(jìn)角和后退角？1.前進(jìn)角和后退角的產(chǎn)生一般只發(fā)生在液滴的量發(fā)生變化到液滴發(fā)生蠕動(dòng)為止的過(guò)程中。2.當(dāng)表面足夠光滑，無(wú)論液滴的量如何變化，液滴的接觸角將一直保持不變。3.前進(jìn)角和后退角都是接觸角的一種特殊的情況，并不是...
當(dāng)前位置：